(1) 孔隙率低,從而提高了陶瓷層的耐腐蝕能力; (2)含高溫轉(zhuǎn)變相,使陶瓷層硬度高、耐磨性好;
(3) 陶瓷層在基體原位生長,膜層與基體結(jié)合緊密,不易脫落;
(4) 通過改變工藝條件,可以很方便地調(diào)整陶瓷層的微觀結(jié)構(gòu)、特征和獲得新的微觀結(jié)構(gòu),從而可實現(xiàn)陶瓷層的功能設(shè)計;
(5) 能在試件內(nèi)外表面生成均勻陶瓷層,擴大了微弧氧化的適用范圍; (6)陶瓷層厚度易于控制,提高了微弧氧化的可操作性;
(7) 處理效率高:一般陽極氧化獲得 50μm 左右的陶瓷層需要 1~2h,而微弧氧化只需 10~30min;
(8) 操作簡單,不需真空或低溫條件,前處理工序少,性能價格比高,適宜于自動化生產(chǎn);
(9) 對材料的適應(yīng)性寬,除鋁、鎂合金外,還能在 Ti、Zr、Ta、Nb 等金屬及其合金表面生長陶瓷層;
(10)微弧氧化技術(shù)還具有工藝簡單,對環(huán)境污染小,具有清潔工藝之稱。