根據(jù)獨立開發(fā)設計的電光電子器件源提高等離子體清理離子注入系統(tǒng)軟件(AEG)對微孔板瓷器或是微孔板夾層玻璃等非金屬材質基鋼板開展表層和微孔板的等離子體離子注入清理,隨后根據(jù)大功率脈沖(HiPIMS)磁控濺射開展硅片的表層和大徑長比微孔板的真空鍍陶瓷膜層。
AEG的離子注入清理工作能力能夠做到971.74nm的表層深層;文中挑選在微孔板直徑為54μm,基鋼板薄厚為497μm的夾層玻璃硅片上沉積銅或鈦陶瓷膜層,在約0.40μm的陶瓷膜厚下能夠得到微孔板內(nèi)外壁遮蓋優(yōu)良的金屬材料鍍層,單層磁控濺射的徑長比≧9:1,兩面磁控濺射沉積的工作能力遠高于10:1。
膜層/基鋼板結合性優(yōu)良,百格測試結果為5B;電鍍工藝加厚型后的抗拉力檢測,金絲的抗拉力均值做到9g之上,金帶的抗拉力做到了36g之上。因而對比傳統(tǒng)式的高頻磁控及水電鍍工藝的表層的鍍膜方式 只有做到5:1下列的徑長比,及其其膜層/基鋼板結合性差等缺陷;大功率脈沖磁控濺射融合AEG離子注入清理能夠得到更強的膜層致相對密度,高些的膜基結合性和更高的微孔板徑長比,對將來的功率大的、高集成化、小規(guī)格的封裝基鋼板具備極大的運用使用價值。