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微弧氧化加工需要哪些設備?_蘇州粵輝煌專注微弧氧化設備整體解決方案

微弧氧化加工需要哪些設備?

發(fā)布時間:2022-04-29閱讀量:1106

微弧氧化(Microarc oxidation,MAO)又稱微等離子體氧化(Microplasma oxidation,MPO),它是通過電解質與相應電參數(shù)的結合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧放電產生的瞬時高溫高壓作用,生長出以基質金屬氧化物為主的陶瓷膜層。在微弧氧化過程中,化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在,陶瓷層的形成過程非常復雜,沒有合理的模型來充分描述陶瓷層的形成。

所需設備:
1、輸入電源:
采用三相380V電壓。

2、微弧氧化電源
由于電壓要求高(一般在,300—700V之間),需要專門定制。硅變壓器通常配備。
輸出電壓:0—750V可調
電源輸出最大電流:5A、10A、30A、50A、100A等可選。

3、微弧氧化槽及配套設施
槽體可選用PP、PVC等材料,外套不銹鋼加固。可配備冷卻設施或冷卻內膽。

4、吊具及陰極材料
吊具可由鋁或鋁合金制成,陰極材料可由不溶性金屬制成,推薦不銹鋼。

微弧氧化罐液:
微弧氧化主要用于鋁、鎂、鈦、鋯、鋯、鉭和其他閥門金屬(閥門金屬是指在電解質中起電解閥作用的金屬)。微弧氧化處理可在酸性和堿性電解質中進行,但由于酸性電解質對環(huán)境污染較大,很少使用。常用的堿性電解質系統(tǒng)包括硅酸鹽系統(tǒng)、磷酸鹽系統(tǒng)、鋁酸鹽系統(tǒng)等,在單一或其復合電解質中添加鎢酸鹽、鉬酸鹽等添加劑,以提高膜的生長率和致密性或功能膜。微弧氧化處理應根據(jù)基質材料的類型選擇合適的電解質系統(tǒng)。

1.氧化液密度:不同液體的比例不同,一般比例不同1.0—1.1不等。
2.氧化液工作電壓:300V—750V。
3.電流密度:液體不同,工件電流密度不同。大體約:每平方分米0.01—0.1安培。但也有大電流,超過每平方米8安培。
4.微弧氧化時間:10-60分鐘,時間越長,膜層越致密,但粗糙度也增加。
5.液體酸堿度:堿性,PH通常為8—13
6.微弧氧化工藝:
去油 ---- 水洗 ---- 微弧氧化 ---- 純水洗 ---- 封閉

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