微弧氧化,又稱微等離子體氧化,是由普通陽極氧化發(fā)展而來的。其基本原理是突破傳統(tǒng)陽極氧化對電流和電壓的限制,將陽極電壓從幾十伏提高到幾百伏。當(dāng)電壓達(dá)到一定臨界值時,突破閥金屬表面形成的氧化膜(絕緣膜),產(chǎn)生微弧放電,形成高溫高壓,伴隨著復(fù)雜的物理化學(xué)過程。在微弧氧化過程中,同時存在化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化和等離子體氧化。陶瓷層的形成過程非常復(fù)雜,沒有合理的模型可以充分描述陶瓷層的形成。
微弧氧化過程是指從普通陽極氧化的法拉第區(qū)域引入高壓放電區(qū)域,克服硬陽極氧化的缺陷,大大提高膜的綜合性能。微弧氧化膜與基體結(jié)合牢固,結(jié)構(gòu)致密,韌性高,耐磨,耐腐蝕,耐高溫沖擊,電絕緣性好。該技術(shù)操作簡單,易于實現(xiàn)膜功能調(diào)節(jié),工藝不復(fù)雜,無環(huán)境污染,是一種新型的綠色環(huán)保材料表面處理技術(shù),在許多領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
在微弧氧化過程中,將工件放入電解槽中,工件表面現(xiàn)象和膜層生長過程具有明顯的階段性。