微弧氧化膜層生長時,首先在基體表面發(fā)生化學反應,生成一層陽極氧化膜。當增大反應電壓時,膜層厚度會進一步增加,繼續(xù)增加電壓,厚度會隨之增加。但是當反應電壓增加到一定程度時,膜層會由于不能承受該工作電壓發(fā)生放電擊穿,產(chǎn)生等離子放電。反應的高溫將使膜層發(fā)生熔融,基體元素由于處在富氧環(huán)境中,將形成氧化物。同時由于是在電解液中,熔融物將瞬間冷凝,在基體表面生成一層陶瓷。陶瓷膜的生成,將導致工作電壓進一步升高,膜層再次被擊穿,膜層厚度進一步增加。周而復始,膜層得以生長。