微弧氧化(Microarc oxidation，MAO)又稱微等離子體氧化(Microplasma oxidation, MPO)，是通過(guò)電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用，生長(zhǎng)出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
開(kāi)關(guān)整流PLC DSP微機(jī)數(shù)字控制技術(shù)和觸摸屏操作系統(tǒng)具有單向直流、單向直流脈沖和正反直流脈沖的多步自動(dòng)恒流控制。脈沖振幅值連續(xù)可調(diào)，脈沖占空比可調(diào)，頻率可調(diào)。人機(jī)界面良好，可視性強(qiáng)?？勺詣?dòng)存儲(chǔ)和記錄微弧氧化電流、電壓、槽液溫度等實(shí)時(shí)工藝曲線。
可存儲(chǔ)或調(diào)用多套工藝參數(shù)，自動(dòng)化程度高，可大大提高工件微弧氧化膜的硬度和氧化膜的耐腐蝕性和致密性。可廣泛用作航空、航天、武器、船舶等軍事、民營(yíng)企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)材料實(shí)驗(yàn)室、鋁、鋁合金、鎂合金、鈦合金材料的整流電源。
1.操作模式：本控遠(yuǎn)控操作模式可選擇
2.輸出控制模式：直流、單極脈沖或雙極脈沖輸出控制模式。
3.可選擇恒流、恒壓、恒功率三種控制模式。
4.軟啟動(dòng)時(shí)間：軟啟動(dòng)時(shí)間0-200S范圍內(nèi)整定。
5.控制精度:≤±1%。
6.整流方式:IG逆變軟開(kāi)關(guān)整流，PWM脈沖步調(diào)制IG斬波。
7.脈沖步調(diào)頻率范圍：1000-8000HZ。
8.人機(jī)操作界面:PLC彩色觸摸屏。
9.直流輸出時(shí)電流紋波系數(shù)：≤5%。
10.主控制器:DSP微機(jī)數(shù)字觸發(fā)控制，PWM脈寬調(diào)節(jié)控制，脈沖移相分辨率≤1μs。
